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分类：
陶瓷电容（81）
电容（31）
品牌：
Syfer Technology（112）
封装：
1808(1)
2220(9)
0603(35)
0805(9)
1206(38)
1210(16)
1111(2)
1812(1)
(1)
多选
包装：
Tape & Reel (TR)(106)
(6)
多选
型号/品牌/封装
品类/描述
库存
价格(含税)
资料
  • 型号: 1206Y1K00151KXT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1206
    品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    7586
    5-24
    ￥3.4695
    25-49
    ￥3.2125
    50-99
    ￥3.0326
    100-499
    ￥2.9555
    500-2499
    ￥2.9041
    2500-4999
    ￥2.8399
    5000-9999
    ￥2.8142
    ≥10000
    ￥2.7756
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  • 型号: 1206Y1K00471KXT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1206
    品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    2118
    5-24
    ￥1.4985
    25-49
    ￥1.3875
    50-99
    ￥1.3098
    100-499
    ￥1.2765
    500-2499
    ￥1.2543
    2500-4999
    ￥1.2266
    5000-9999
    ￥1.2155
    ≥10000
    ￥1.1988
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  • 型号: 1206Y2000103KXT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1206
    品类: 电容
    描述: Cap Ceramic 0.01uF 200V X7R 10% SMD 1206 FlexiTerm 125C T/R
    6822
    5-24
    ￥4.1715
    25-49
    ￥3.8625
    50-99
    ￥3.6462
    100-499
    ￥3.5535
    500-2499
    ￥3.4917
    2500-4999
    ￥3.4145
    5000-9999
    ￥3.3836
    ≥10000
    ￥3.3372
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  • 型号: 1206Y1K50222KXT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1206
    品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    6167
    5-24
    ￥5.6700
    25-49
    ￥5.2500
    50-99
    ￥4.9560
    100-499
    ￥4.8300
    500-2499
    ￥4.7460
    2500-4999
    ￥4.6410
    5000-9999
    ￥4.5990
    ≥10000
    ￥4.5360
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  • 型号: 1206Y1K00102KXT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1206
    品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺
    2342
    10-49
    ￥0.9585
    50-99
    ￥0.9088
    100-299
    ￥0.8733
    300-499
    ￥0.8520
    500-999
    ￥0.8307
    1000-2499
    ￥0.8094
    2500-4999
    ￥0.7775
    ≥5000
    ￥0.7704
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  • 型号: 1206Y1K00222KXT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1206
    品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    6011
    5-24
    ￥4.9140
    25-49
    ￥4.5500
    50-99
    ￥4.2952
    100-499
    ￥4.1860
    500-2499
    ￥4.1132
    2500-4999
    ￥4.0222
    5000-9999
    ￥3.9858
    ≥10000
    ￥3.9312
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  • 型号: 1206Y1K00103KXT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1206
    品类: 电容
    描述: Cap Ceramic 0.01uF 1000V X7R 10% SMD 1206 FlexiTerm 125
    4821
    5-24
    ￥3.8475
    25-49
    ￥3.5625
    50-99
    ￥3.3630
    100-499
    ￥3.2775
    500-2499
    ￥3.2205
    2500-4999
    ￥3.1493
    5000-9999
    ￥3.1208
    ≥10000
    ￥3.0780
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  • 型号: 1206Y1K00101KXT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1206
    品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    2435
    5-24
    ￥2.3895
    25-49
    ￥2.2125
    50-99
    ￥2.0886
    100-499
    ￥2.0355
    500-2499
    ￥2.0001
    2500-4999
    ￥1.9559
    5000-9999
    ￥1.9382
    ≥10000
    ￥1.9116
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  • 型号: 1206Y1000332KXT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1206
    品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    5984
    5-24
    ￥1.9440
    25-49
    ￥1.8000
    50-99
    ￥1.6992
    100-499
    ￥1.6560
    500-2499
    ￥1.6272
    2500-4999
    ￥1.5912
    5000-9999
    ￥1.5768
    ≥10000
    ￥1.5552
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  • 型号: 1206Y1000681JCT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1206
    品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    1281
    5-24
    ￥2.7135
    25-49
    ￥2.5125
    50-99
    ￥2.3718
    100-499
    ￥2.3115
    500-2499
    ￥2.2713
    2500-4999
    ￥2.2211
    5000-9999
    ￥2.2010
    ≥10000
    ￥2.1708
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  • 型号: 1206Y1000472JCT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1206
    品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    2428
    5-24
    ￥5.7780
    25-49
    ￥5.3500
    50-99
    ￥5.0504
    100-499
    ￥4.9220
    500-2499
    ￥4.8364
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    ￥4.7294
    5000-9999
    ￥4.6866
    ≥10000
    ￥4.6224
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  • 型号: 1206Y1000220KCT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1206
    品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    7233
    5-49
    ￥17.8542
    50-199
    ￥17.0912
    200-499
    ￥16.6639
    500-999
    ￥16.5571
    1000-2499
    ￥16.4503
    2500-4999
    ￥16.3282
    5000-7499
    ￥16.2519
    ≥7500
    ￥16.1756
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  • 型号: 1206Y1000221JCT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1206
    品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    3351
    5-24
    ￥2.3490
    25-49
    ￥2.1750
    50-99
    ￥2.0532
    100-499
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    500-2499
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    2500-4999
    ￥1.9227
    5000-9999
    ￥1.9053
    ≥10000
    ￥1.8792
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  • 型号: 1206Y0500473KXT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1206
    品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺
    7184
    5-49
    ￥19.1997
    50-199
    ￥18.3792
    200-499
    ￥17.9197
    500-999
    ￥17.8049
    1000-2499
    ￥17.6900
    2500-4999
    ￥17.5587
    5000-7499
    ￥17.4767
    ≥7500
    ￥17.3946
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  • 型号: 1206Y0500334KXT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1206
    品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    3607
    10-99
    ￥8.1000
    100-499
    ￥7.6950
    500-999
    ￥7.4250
    1000-1999
    ￥7.4115
    2000-4999
    ￥7.3575
    5000-7499
    ￥7.2900
    7500-9999
    ￥7.2360
    ≥10000
    ￥7.2090
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  • 型号: 1206Y0500224JXT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1206
    品类: 电容
    描述: Cap 0.22uF 50VDC X7R 5% SMD 1206 T/R
    3592
    20-49
    ￥0.0000
    50-99
    ￥0.0000
    100-299
    ￥0.0000
    300-499
    ￥0.0000
    500-999
    ￥0.0000
    1000-4999
    ￥0.0000
    5000-9999
    ￥0.0000
    ≥10000
    ￥0.0000
    PDF
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  • 型号: 1206Y0500222KXT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1206
    品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    2515
    5-24
    ￥2.8080
    25-49
    ￥2.6000
    50-99
    ￥2.4544
    100-499
    ￥2.3920
    500-2499
    ￥2.3504
    2500-4999
    ￥2.2984
    5000-9999
    ￥2.2776
    ≥10000
    ￥2.2464
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  • 型号: 1206Y0160105MXT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1206
    品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    7677
    5-49
    ￥34.3395
    50-199
    ￥32.8720
    200-499
    ￥32.0502
    500-999
    ￥31.8448
    1000-2499
    ￥31.6393
    2500-4999
    ￥31.4045
    5000-7499
    ￥31.2578
    ≥7500
    ￥31.1110
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  • 型号: 1206Y0250474KXT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1206
    品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    2965
    5-24
    ￥4.1040
    25-49
    ￥3.8000
    50-99
    ￥3.5872
    100-499
    ￥3.4960
    500-2499
    ￥3.4352
    2500-4999
    ￥3.3592
    5000-9999
    ￥3.3288
    ≥10000
    ￥3.2832
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  • 型号: 1206Y0160105KXT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1206
    品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    1284
    5-24
    ￥6.0210
    25-49
    ￥5.5750
    50-99
    ￥5.2628
    100-499
    ￥5.1290
    500-2499
    ￥5.0398
    2500-4999
    ￥4.9283
    5000-9999
    ￥4.8837
    ≥10000
    ￥4.8168
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  • 型号: 1206Y0250684KXT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1206
    品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    8388
    10-99
    ￥6.6960
    100-499
    ￥6.3612
    500-999
    ￥6.1380
    1000-1999
    ￥6.1268
    2000-4999
    ￥6.0822
    5000-7499
    ￥6.0264
    7500-9999
    ￥5.9818
    ≥10000
    ￥5.9594
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  • 型号: 1206J5000223KXT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1206
    品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer MLCC 1206 适用于所有通用和高可靠性应用 全部使用 Syfer 的独特湿处理制成并包含贵金属电极 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    8189
    5-24
    ￥2.9970
    25-49
    ￥2.7750
    50-99
    ￥2.6196
    100-499
    ￥2.5530
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    ￥2.5086
    2500-4999
    ￥2.4531
    5000-9999
    ￥2.4309
    ≥10000
    ￥2.3976
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  • 型号: 1206J5000472KXT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1206
    品类: 电容
    描述: Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1206 0.0047uF 500V X7R 10%
    8383
    10-49
    ￥1.2960
    50-99
    ￥1.2288
    100-299
    ￥1.1808
    300-499
    ￥1.1520
    500-999
    ￥1.1232
    1000-2499
    ￥1.0944
    2500-4999
    ￥1.0512
    ≥5000
    ￥1.0416
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  • 型号: 1206J5000101JCT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1206
    品类: 电容
    描述: Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1206 100pF 500volts C0G 5%
    7544
    5-24
    ￥1.9845
    25-49
    ￥1.8375
    50-99
    ￥1.7346
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    ￥1.6905
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    ￥1.6611
    2500-4999
    ￥1.6244
    5000-9999
    ￥1.6097
    ≥10000
    ￥1.5876
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  • 型号: 1206J5000102JCT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1206
    品类: 电容
    描述: Cap Ceramic 0.001uF 500V C0G 5% SMD 1206
    9259
    5-24
    ￥2.7405
    25-49
    ￥2.5375
    50-99
    ￥2.3954
    100-499
    ￥2.3345
    500-2499
    ￥2.2939
    2500-4999
    ￥2.2432
    5000-9999
    ￥2.2229
    ≥10000
    ￥2.1924
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  • 型号: 1206J2K00102KXT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1206
    品类: 电容
    描述: Cap 0.001uF 2000VDC X7R 10% SMD 1206 T/R
    4868
    5-24
    ￥2.0925
    25-49
    ￥1.9375
    50-99
    ￥1.8290
    100-499
    ￥1.7825
    500-2499
    ￥1.7515
    2500-4999
    ￥1.7128
    5000-9999
    ￥1.6973
    ≥10000
    ￥1.6740
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  • 型号: 1206J1K00102KXT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1206
    品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer MLCC 1206 适用于所有通用和高可靠性应用 全部使用 Syfer 的独特湿处理制成并包含贵金属电极 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    8117
    5-24
    ￥2.6730
    25-49
    ￥2.4750
    50-99
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    ￥2.2770
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    ￥2.2374
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    ￥2.1879
    5000-9999
    ￥2.1681
    ≥10000
    ￥2.1384
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  • 型号: 1206J1000472KXT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1206
    品类: 电容
    描述: Cap 0.0047uF 100VDC X7R 10% SMD 1206 T/R
    6838
    20-49
    ￥0.0000
    50-99
    ￥0.0000
    100-299
    ￥0.0000
    300-499
    ￥0.0000
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    5000-9999
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    ≥10000
    ￥0.0000
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  • 型号: 1206J1000103KDT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1206
    品类: 电容
    描述: Cap Ceramic 0.01uF 100V X7R 10% SMD 1206 125℃ T/R
    3684
    10-49
    ￥1.1070
    50-99
    ￥1.0496
    100-299
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    2500-4999
    ￥0.8979
    ≥5000
    ￥0.8897
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  • 型号: 1111J1K0P700BQT
    品牌: Syfer Technology
    封装: 1111
    品类: 陶瓷电容
    描述: Syfer 高 Q 电介质多层 Syfer MS 系列提供非常稳定的高 Q 材料系统，可在低于 3GHz 的系统中提供极佳的低损耗性能 多种端接选件，包括 FlexiCap™ 高频电容器，适用于需要经济高性能的许多应用 ### 高频率多层
    6924
    1-9
    ￥107.3295
    10-99
    ￥102.6630
    100-249
    ￥101.8230
    250-499
    ￥101.1697
    500-999
    ￥100.1431
    1000-2499
    ￥99.6764
    2500-4999
    ￥99.0231
    ≥5000
    ￥98.4632
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